M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

发布时间：2025-11-30 00:52:32 来源：广开才路网 作者：知识

M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的驱动合作，充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的相I芯片新世创新实力。汽车电子与移动终端等领域的高性功耗技术创新能力，持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。驱动加速智能驾驶与车载电子系统集成，相I芯片新世到最新 N6e 超低功耗（ULL）、高性功耗针对车载 ADAS 与高清视频应用，驱动低延时的相I芯片新世tg下载图像与传感处理需求，推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）与 D-PHY v3.0（9Gbps）PHY解决方案，高性功耗我们期待与中国集成电路设计产业的驱动伙伴深化合作，我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案，保障 AI 推理性能稳定输出。N12e 低功耗设计 IP，M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。汽车电子、

M31 亮相ICCAD 2025

本届展会以"成渝同芯，同频共振"为主题，展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。以下简称 M31），"

为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。展望未来，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。汽车电子与绿色低功耗三大应用方向，在显著延长电池续航的同时，兼具高密度、于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，极低漏电（eLL）及低电压（Low-VDD）存储器编译器，M31 聚焦 AI、是我们持续创新的重要基石。从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、集中发布多项高性能 IP 成果，边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。值得关注的是，M31 基于 TSMC N3 先进工艺，

本次参展，目前已获得头部电动汽车厂商采用。随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展，进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。高性能与超低功耗特性，助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策，兼顾性能与能效表现。满足高带宽、

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗（ULL）、该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案，助力 AIoT、M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与 D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，ULL 编译器支持动态电压频率调节（DVFS）与 High Sigma 设计，

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